9月14日，资本邦了解到，海通证券股份有限公司公布关于杭州晶华微电子股份有限公司(下称“晶华微”)辅导工作总结报告。

杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”或“公司”)作为依法设立并有效存续的股份有限公司，拟申请首次公开发行股票并在科创板上市。

根据中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)《证券发行上市保荐业务管理办法》等规定，以及海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”)与晶华微签订的《首次公开发行股票并上市辅导协议》(以下简称“《辅导协议》”)，海通证券受聘担任晶华微首次公开发行股票并上市辅导工作的辅导机构。

据其官网披露显示，公司成立于2005年，致力于高性能、高品质混合信号集成电路设计及销售，以高集成度、高可靠性的创新设计能力及先进的品质保证体系，为用户提供一站式专业集成电路及产品化应用方案设计。

晶华微电子核心技术团队来自美国，拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来，公司坚持自主创新，已拥有低功耗和低噪声放大电路、不同结构的模/数及数/模转换器、电压基准源、8位和32位MCU、混合信号SoC等多项核心技术，并申请获得多项专利/软著。公司自主研发的工控HART通讯控制器芯片及4~20mA电流DAC打破工控行业国外垄断，实现国内突破。